路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

在市场定位方面，台积电此番行动显示出其积极响应行业内部变化的能力。当前，半导体行业格局正在发生显著变化，台积电与英伟达的合作不仅是商业层面上的合资，还象征着对美国半导体产业复兴的强烈支持。尽管存在争议，不过此举也可能会为其他制造商设立一种新的运作模式，鼓励其探索跨公司合作的新机会。

（台北12日讯）台积电（TSMC）扩大投资美国千亿美元后，外电披露，台积电打算召集大客户英伟达（Nvidia）、超微（AMD）与博通（Broadcom）联手拯救英特尔晶圆代工业务，新的晶圆厂诞生后，台积电不会取得超过50%的股权，以满足特朗普政府想解 ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“计算光刻技术是芯片制造的基石。我们与 TSMC 和 Synopsys 围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式 AI 为 ...

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom ... AI芯片领导者英伟达(Nvidia)和超威半导体(AMD)。