今天，咱们要说的是一个在工业界悄悄掀起波澜的大新闻。信捷电气，这家专注于电机加工装置技术的企业，又搞了个大动作。就在2025年4月11日，他们成功拿下了一项名为“一种循环供助焊剂系统”的实用新型专利授权，这可是他们在创新道路上迈出的一大步。

在当今快速发展的电子制造业，焊接工艺的效率和质量直接影响着企业的竞争力。信捷电气（603416）近期获批的实用新型专利——“一种循环供助焊剂系统”，无疑为行业注入了新的活力。它不仅是技术上的一次创新，更是在焊接效率上迈出了重要的一步。那这项新技术究竟有何独特之处呢？让我们一起来揭秘！

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信捷电气（603416）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种循环供助焊剂系统”，专利申请号为CN202421451039.0，授权日为2025年4月11日。

这并未阻挡存储三巨头对无助焊剂键合技术应用于HBM4的极大热情。去年11月就有韩国媒体指出，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极，SK海力士考虑导入，三星电子也保持密切关注。

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