TMTPOST -- in his keynote at the annual GTC conference on Tuesday, Nvidia Corporation CEO Jensen Huang unveiled details on ...

3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 ...

On Tuesday, ahead of Huang’s keynote address, "Queen of AI Semiconductors" Lisa Su made a bold move in Beijing. Su revealed ...

在ChatGPT等工具走红后，其背后的生成式人工智能(Generative AI)技术呈现爆炸式增长，同时大大刺激了对能够为这些AI提供相应算力的芯片的需求。《华尔街日报》走访了亚马逊芯片实验室，了解这些芯片的工作原理，以及科技巨头们如何看待芯片的未来趋势。

【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达 ...

面对辉达（NVIDIA）晶片运算规模提升，台达电逐步打造「从电网到晶片」（From Grid To Chip）全方位解决策略，包含电源供应、电源管理及散热管理一应俱全，未来Rubin、Feynman平台上线，台达可望在电源升级上，自Pow ...