随着人工智能（AI）技术的快速发展，全球半导体产业正在经历一场前所未有的变革。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，计算能力需求呈现出几何级数的增长。根据IDC的预测，到2025年，中国智能算力的规模将达到1037.3EFLOPS，年增长幅度高达43%。然而，面对存储性能瓶颈的“存储墙”问题，传统计算架构已无法满足这一不断攀升的需求。这促使高带宽内存（HBM）与先进 ...

HBM 与先进封装技术并非孤立存在，而是相辅相成、协同共进，共同为 AI 算力的提升贡献力量。HBM ...

在当今人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，算力的进步正以前所未有的速度重塑全球半导体产业格局。随着千亿参数的Transformer模型及实时推理的生成式AI应用的崛起，数据处理的需求已呈指数级增长。IDC预测，到2025年，中国的智能算力将达到1037.3EFLOPS，增长幅度高达43%，这让我们不得不思考“存储墙”这一现象的存在及其对算力提升的瓶颈影响。高带宽存储器（HBM）与先进封装技术在此背 ...

人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。

在这场AI 算力革命的隐形战场中，HBM 与先进封装技术无疑是最为关键的力量。它们的发展不仅将推动 AI 技术迈向新的高度，还将深刻影响整个 ...

近期，台积电的一项重大进展引起了业界的广泛关注。据台湾媒体报道，台积电在本月初，即4月2日，为其AP8先进封装厂举办了设备进厂仪式。与早前盛大的2nm扩产典礼相比，此次活动显得尤为简朴，主要聚焦于台积电及其紧密的供应链伙伴。

【台积电CoWoS又传遭砍单？供应链：相关订单仍供不应求】《科创板日报》3日讯，近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻 ...

CoWoS-L 可兼容于各式各样的高效能顶级芯片，例如先进逻辑、SoIC 和HBM。 此外，台积电也根据整体系统散热方案开发各种散热解决方案，而共同封装 ...

外资对台积电2026年CoWoS扩产偏保守 AI供应链遭受美国总统川普对等关税、几乎全线重挫，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿提出，台积电2026年 ...

台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC ...