近期，台积电的一项重大突破吸引了业界的广泛关注。台积电在4月2日举行了AP8先进封装厂的设备进厂仪式，这一新工厂将推动其在半导体封装领域的进一步发展。与之前盛大的2nm扩产典礼相比，这次活动显得相对低调，主要聚焦于台积电及其供应链伙伴。AP8厂在台南市，原为群创光电的南科四厂，近年来经历了重大的转型，台积电在去年以171.4亿新台币的高价购得此地，迅速启动了从LCD面板向先进封装的改造工程。

美光近期将2025年HBM规模从300亿美元上修至350亿美元，预计全年需求达22.5亿GB。 因英伟达转向12Hi规格需求，SK海力士对NVIDIA的HBM3e-8Hi出货，将从2025年第一季的1.5亿GB，大幅降至第二季的3,400万GB，降幅近77％，并于第三季起停止供应。

该行继续维持对CoWoS的预测，并相信英伟达在2025 ... 对其他如高带宽内存(HBM)等瓶颈组件的初步调查也表明，需求并未出现疲软。 是什么导致了这种 ...

近期，台积电的一项重大进展引起了业界的广泛关注。据台湾媒体报道，台积电在本月初，即4月2日，为其AP8先进封装厂举办了设备进厂仪式。与早前盛大的2nm扩产典礼相比，此次活动显得尤为简朴，主要聚焦于台积电及其紧密的供应链伙伴。

【台积电CoWoS又传遭砍单？供应链：相关订单仍供不应求】《科创板日报》3日讯，近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻 ...

他表示，新AI芯片B300为发布会的关键重点，包 CoWoS-L 与 CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25 ...

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层芯片， 可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。UCIe 32G IP 支 持 UCIe 2.0 规范，能提供每 1 毫米晶粒边缘 ...

市场传言四起，认为英伟达等主要客户大幅削减台积电CoWoS订单，是导致股价下跌的“元凶”。大摩则认为，砍单CoWoS的不是英伟达，而是那些“失去 ...

11月22日｜Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势 ...

台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC ...

台积电、三星和英特尔等代工厂的先进封装技术（如 Foveros、CoWoS-L）预计将在 HBM 制造中占据更重要的地位，以提升封装集成度、优化信号完整性 ...