事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

其中有一个组成部分就是“芯片系统的技术能力”，典型的像是先进封装工艺。 换句话说，Intel的EMIB, Foveros先进封装技术不仅是用在Ponte Vecchio这类自家芯片产品上，也对外提供封装服务。最近Intel Foundry就在媒体会上提到，自己已经准备好了类OSAT的灵活新“模型 ...

Intel的封装技术组合十分丰富。传统的FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）分为FCBGA 2D和FCBGA 2D+两种版本，适用于不同需求。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）则分为EMIB 2.5D和EMIB 3.5D，前者适用于高密度芯片间连接，后者引入了3D堆叠技术，更加灵活。Foveros系列则包括Foveros 2.5D、Foveros 3D和Foveros Direct ...

在近年来，智能手机的不断进化对于性能的要求越来越高，尤其是在人工智能（AI）技术的推动下，手机的处理能力、图像识别、自然语言处理等方面都有了显著提升。在这个背景下， Intel 作为半导体行业的先锋，不断推出创新的封装技术，以满足市场对于高效能、低功耗芯片的需求。## 产品背景及定位 在手机市场上，Intel长期占据着固有的地位，其技术不仅影响了个人计算机领域，也逐渐渗透到了移动设备中。根据 ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

前几天我们聊了聊Intel 18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel ...

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

前几天我们聊了聊Intel18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel 18A两大关键技术解析 ... 等经典的传统封装形式。还是时下EMIB、Foveros这样的2.5D、3D封装技术的探索与实践，英特尔在封装层面的技术积累相当深厚。 也正是得益于这样的技术积累，英特尔 ...

EMIB allows Intel to build out chips with an ever-increasing number of chiplets. The key is to build high-performance interconnects (think of these as circuit board traces, but running inside ...

Nova Lake是Intel未来的重磅产品，预计2026年推出。Nova Lake-SK桌面版将拥有16个P-Core和32个E-Core，总核心数达52个，并采用Foveros和EMIB封装技术，提供更高 ...