其中有一个组成部分就是“芯片系统的技术能力”，典型的像是先进封装工艺。 换句话说，Intel的EMIB, Foveros先进封装技术不仅是用在Ponte Vecchio这类自家芯片产品上，也对外提供封装服务。最近Intel Foundry就在媒体会上提到，自己已经准备好了类OSAT的灵活新“模型 ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造更加复杂、强大的芯片。 这些技术并非一朝一夕之功，而是长期发展的结果，比如基于EMIB 2.5D的首个产品Kaby Lake-G ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

据英特尔技术白皮书透露，相较上一代Intel ...

前几天我们聊了聊Intel18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel 18A两大关键技术解析 ... 等经典的传统封装形式。还是时下EMIB、Foveros这样的2.5D、3D封装技术的探索与实践，英特尔在封装层面的技术积累相当深厚。 也正是得益于这样的技术积累，英特尔 ...

EMIB allows Intel to build out chips with an ever-increasing number of chiplets. The key is to build high-performance interconnects (think of these as circuit board traces, but running inside ...

Nova Lake是Intel未来的重磅产品，预计2026年推出。Nova Lake-SK桌面版将拥有16个P-Core和32个E-Core，总核心数达52个，并采用Foveros和EMIB封装技术，提供更高 ...