在当今快速发展的智能设备行业，半导体封装技术的创新与升级成为了制胜的关键。2025年3月7日，新益昌在投资者互动平台上透露了其最新的半导体封装设备，明确指出该设备主要支持Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等多种封装工艺。这一消息引起了业内广泛关注，预示着新益昌在半导体封装领域的重要布局，将可能改变市场竞争格局。 新益昌的半导体封装设备以其实用和高效的设计理念而闻名。该设备不仅具备高速处理能 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的fcbga封装目前认证送样的公司，能透露是国内为主还是国外吗？ 深南电路（002916.SZ）3月16日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。 (记者 曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 ...

公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。谢谢您的关注与支持 同花顺（300033）金融研究中心03月16日讯 ...

在半导体技术快速发展的今天，封装工艺的创新也在持续引领行业前行。3月7日，金融界报道了新益昌公司的半导体封装设备的最新动态。近期，一名投资者在互动平台上提问：贵公司适用于哪些封装架构？新益昌迅速作出回应，明确表示公司的封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN和SOP等众多封装工艺。这一消息引发广泛关注，进一步凸显了新益昌在半导体封装领域的技术优势。

深南电路（002916.SZ）3月16日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。 (记者 曾 ...

广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。 (记者 曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资 ...

【LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板】《科创板日报》12日讯，LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA） ...

【1 月 9 日，英诺激光推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备】 该设备内置自主研发激光器，配备定制化光学和运控系统，满足 ABF 材料 FC-BGA 封装 ...