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半导体FOUP与FOSB晶圆盒：市场潜力无限，创新驱动未来
随着先进制程技术的飞速发展，对晶圆盒的性能要求日益严格，其中，FOUP（Front Opening Unified Pod，前开式统一晶圆盒）和FOSB（Front Opening Shipping Box ...