混合键合技术正处于快速发展阶段，全球主要半导体企业纷纷加大在该领域的投资和研发力度，以抢占先进封装技术的制高点。随着AI、5G等新兴应用的不断涌现，混合键合技术有望在未来几年内实现更广泛的商业化应用。

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑 ...