芝能智芯出品英特尔在Foundry Direct Connect活动上展示了封装级水冷技术，针对LGA和BGA封装，解决服务器处理器和AI加速器高达1000W的散热需求，通过直接芯片冷却和超薄水冷器设计，提升20%冷却效率，优化热传递。Part ...

据悉，南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。

鸿海集团旗下鸿腾(6088.HK)宣布持续支持博通（Broadcom）的共同封装光学（CPO）计画，目前正提供博通Tomahawk 5（TH5）Bailly平台成功所需的关键硬体元件，包括先进的无焊接LGA-to-LGA插座、远端可插拔雷射源（以下 ...

和BGA有些类似的，还有LGA（平面网格阵列封装 ）和PGA（ 插针网格阵列封装）。大家应该注意到了，我们最熟悉的CPU，就是这三种封装。 20世纪末 ...

预计占据了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积，也就是说占比会高于Panther Lake的70%。 说好的用两代呢？这次的LGA 1700居然只存在一代吗？此前曾有 ...

3月26日，上海新国际博览中心成为世界科技的焦点——SEMICON China 2025盛大启幕，一场由AI算力、电气化革命与光通信升级驱动的技术风暴席卷而来。在这场顶级盛会上，由ASMPT赋能、在中国本土独立运营的智能封装设备品牌——奥芯明，以“创新引领，智能赋能”为主题强势登场，带来先进封装前沿工艺的系统展示。

ICC讯 5月12日，鸿腾精密科技 (Foxconn Interconnect Technology, FIT)，作为全球精密互连解决方案的领导者，欣然宣布其持续支持博通 (Broadcom) 的共封装光学 (CPO) 计划。FIT目前正在提供博通 Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平台成功所需的关键硬体元件，包括先进的无焊接 LGA-to-LGA 插座、远端可插拔激光源 ...

这意味着现有的LGA 1851插座有可能仅支持酷睿Ultra ... 器最高可以拥有16P+32E+4LPE的配置。预计Nova Lake封装中绝大部分芯片面积将会采用英特尔自家支持 ...

NBD发货文件显示，Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装，封装尺寸预计为24x25mm（可能是900系列主板 ...

南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，全面投产后预计年产值将突破18亿元。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广和通（300638）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LGA封装的通信模组及终端”，专利申请号为 ...