据芯联集成在投资者互动平台的介绍，该公司的1200V车载主驱逆变器已经实现量产，成为国内最早在这一领域具有量产能力的企业。同时，1700V的平面SiC MOSFET在业界也处于领先水平，广泛应用于新能源光伏逆变器系统。这一系列技术突破不仅保证了充电速度的提升与动力的增强，更推动了电动汽车能源效率的大幅提升。

AOGT66909采用的GTPAK封装通过顶部散热设计实现了热管理路径的全面升级。该封装表面具有大尺寸裸露焊盘可直接对接外部散热片，使热量无需依赖PCB板传导即可高效消散，有效降低了对基板材料的要求。这一设计可有效为高密度电源模块节省空间，同时允许客 ...

格隆汇3月17日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局，其中1200V车载主驱逆变器实现量产，是国内最早能够提供车载主驱逆变器SiC ...

集微网获悉，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）经过近两年时间的技术研发和测试，已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构，可显著降低比导通电阻、提高电流密度，并在确保产品可靠性的同 ...

这电路的核心在于QOFF也就是关断NPN和DON开通二极管的配合，QOFF在关断期间通过基极-发射极结与MOSFET栅极-源极形成局部短路 ...

LLC谐振转换器的核心优势在于 软开关实现的高效率、宽输入适应性及高功率密度 ，其典型应用涵盖消费电子、工业电源、新能源、医疗等高要求领域。与SiC ...

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域（SOA）控制且专为高功率 AI ...

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出两款先进的表面贴片封装选项，扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK™ 和 GLPAK™ 封装旨在满足对高性能 ...

芯联集成在互动平台表示，公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局，其中1200V车载主驱逆变器实现量产，是国内最早能够提供车载主驱逆变器SiC MOSFET晶圆制造的企业，技术处于国际领先水平之列；1700V的平面SiC MOSFET也处于国际领先水平，可用于新能源光伏逆变器系统。 在车载SiC ...

盖世汽车讯 据外媒报道，先进碳化硅（SiC）功率半导体技术公司NoMIS Power宣布在改善SiC MOSFET的短路耐受时间（SCWT）方面取得了重大突破。这项创新解决了限制SiC技术在高功率应用中广泛采用的关键挑战之一。 图片来源：NoMIS ...

该电源同时号称是“全球首款采用服务器级英飞凌碳化硅（SiC）MOSFET 的消费级电源”，强调“能够通过降低工作温度和优化散热来提高效率，在稳定性与节能方面实现较好平衡”。

2025年2月13日，南京南瑞半导体有限公司正式向国家知识产权局申请了一项创新专利，标题为“一种SiC MOSFET器件及其制备方法”，旨在有效提高SiC ...