虽然可以在PCB的开放区域使用大的过孔，但是，过孔常常被放在散热焊盘的内部，因为这样可以直接从IC封装散热。在这种情况下，不可能使用大过孔，因为电镀孔过大会导致“渗锡”，其中用于连接IC至PCB的焊料会往下流入通孔，导致焊点不良。

综上所述，一博科技在PCB设计和制造领域的表现值得关注。尽管面临一些挑战，如毛利率波动和游资资金流出，但其在市场中的竞争优势和未来的成长潜力依然显著。作为投资者，我们应关注其最新动态，保持理性分析，抓住可能的投资机会。未来，随着技术的不断进步和市场需求的增长，一博科技有望在PCB行业中继续发光发热。

PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，PCB行业得到了长足发展。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以 ...

PCB产品种类丰富，按照基材的柔软性可以分为刚性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、刚柔结合板;按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板;另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板(HDI)、封装基板等。 根据Prismark的数据，刚性板为目前主要产品 ...

胜宏科技的核心竞争力在于其深厚的PCB制造技术基础与对AI产业链需求的精准把握。公司采用先进的深度学习驱动的设计优化算法，有效提升了PCB的性能稳定性和制造精度。具体而言，胜宏科技通过引入基于神经网络的自动化设计工具，实现了PCB布局的智能优化，大幅 ...

在当今电子科技飞速发展的时代，复杂电路设计对PCB线路板的要求越来越高，而6层PCB线路板凭借其卓越的性能，成为众多高端电子产品的理想选择。

在多层PCB层压工序中，未处理的盲埋孔内部空气会阻碍真空形成。通过树脂填充此类孔道，可有效排出空气，助力层压时真空快速下降，确保各层紧密贴合，提升PCB整体结构稳定性。猎板在实际生产中发现，运用成熟的树脂塞孔技术，能显著提升层压效率与质量。

无论是5G通信、人工智能，还是高性能计算，都对PCB线路板提出了更高的要求。6层PCB，凭借其优异的电气性能和设计灵活性，正成为高频应用领域的 ...

在智能硬件设备趋向微型化的背景下，语音芯片方案厂商针对小体积设备开发了多款超小型语音芯片方案，其中WTV系列和WT2003H系列凭借其QFN封装设计、高性能与高集成度，成为微型设备语音方案的理想选择。以下从封装特性、功能优势及典型应用场景三个方面 ...

2025年，公司计划在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。 据了解，随着AI技术 ...