随着功率半导体IGBT,SiC MOSFET技术的发展和系统设计的优化, 电平位移 驱动电路应用场景越来越广,电压从600V拓展到了1200V。英飞凌1200V 电平位移 型颈驱动芯片电流可达+/-2.3A,可驱动中功率IGBT,包括Easy系列模块。目标10kW+应用,如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机。本文就来介绍一个 设计案例 ,采用 电平位移 驱动器碳化硅SiC ...