近年来，随着电子设备的智能化和集成化发展，芯片封装技术的重要性日益凸显。汉朔科技近期在投资者互动平台对SIP（System in Package）与SOC（System on ...

而汉朔科技的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”技术方案则通过提高集成度，使电子货架标签占用面积更小，为整机的小型化设计提供了可能。搭配出色的可靠性，仿佛为电子产品的轻薄化之路提供了助力。