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芯片封装技术的未来:SIP与SOC的较量,谁将引领电子行业革新?
近年来,随着电子设备的智能化和集成化发展,芯片封装技术的重要性日益凸显。汉朔科技近期在投资者互动平台对SIP(System in Package)与SOC(System on ...
4 天
揭秘SIP与SOC封装技术:汉朔科技的独家分析
而汉朔科技的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”技术方案则通过提高集成度,使电子货架标签占用面积更小,为整机的小型化设计提供了可能。搭配出色的可靠性,仿佛为电子产品的轻薄化之路提供了助力。
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