在全球电子展CES 2025上，三星宣布了其最新的技术突破：全球首款玻璃基Micro LED电视——TGV（Through Glass Via）MicroLED。这款高达144英寸、比例为21:9的Micro ...

在现代电子技术迅猛发展的背景下，鼎宏润最新推出的TGV（Through Glass Via）技术在高密度电路板（HDI）中引发了广泛关注。这种新兴技术满足了对 ...

就TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术的特点、其在AI大算力芯片以及高频信息传输领域应用的行业前景谈到，目前已有诸多上下游知名企业参与到该 ...

玻璃基板具有高平坦度、高耐温、低热膨胀系数等优异特性，能够有效提升高端芯片产品的整体性能与可靠度，带动玻璃通孔（Through Glass Via ...

在本届CES展上，沃格光电展出了其基于玻璃基的Mini/Micro LED和TGV（Through Glass Via）最新技术和产品。其中，65寸超薄玻璃基MiniLED电视以其高对比、高 ...

Advanced packaging with glass is a crucial future technology for the semiconductor industry. Glass is significantly cheaper than silicon. This will enable manufacturers to reduce production costs and ...

在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating ...

According to market analyst Boston Consulting Group, the market for advanced microchip packaging is expected to grow to more than 96 billion dollars by 2030. For Trumpf and Schmid, advanced packaging ...

财中社1月13日电 长城证券（002939）发布电子行业报告称，2025年1月，三星在CES 2025展会上推出先进的Micro LED显示屏：TGV（Through Glass Via）Micro LED。这是全球首款144英寸、21:9宽高比的Micro LED电视，采用了玻璃基板，三星将其称为“透光玻璃技术”，能够有效减小拼缝的存在感。 玻璃基性能优势明显，半导体&显示应用前景广阔。与现今的 ...