此外，Intel在测试和验证环节也引入了创新技术——裸片测试（Die Sort）。这种技术能在组装之前对每一个裸片进行快速精准的分类和测试，极大提升了生产效率。这种灵活的检测方式，意味着即便是多模块复杂封装的芯片，也能快速识别潜在的缺陷，从而保障产品的完整性和稳定性。

A new technical paper titled “A Comparative Study on Various Au Wire Rinse Compositions and Their Effects on the Electronic Flame-Off Errors of Wire-Bonding Semiconductor Package” was published by ...