近日,美满电子(Marvell)宣布了在半导体领域的重要突破,正式推出基于2纳米(nm)工艺的IP验证芯片。这款芯片不仅采用了台积电(TSMC)先进的N2制程技术,更是标志着Marvell在AI加速处理器(XPU)、交换机及其他高性能芯片的开发上迈出 ...
在智能设备领域,台积电(TSMC)即将推出其最新的一款革命性智能芯片。这款芯片的设计旨在满足5G和人工智能(AI)应用的需求,承诺以其高效的能耗管理和卓越的计算能力,推动下一代智能设备的发展。台积电的这一新产品不仅将对市场产生深远影响,同时也为各大智能设备制造商提供了新的竞争优势。
Meta 公司近期传出消息,正在测试一款自家研发的芯片,专门用于 AI 系统的训练。这项举措是 Meta 战略的一部分,旨在减少对硬件制造商,如 Nvidia 的依赖。据路透社报道,这款芯片是与 台湾 半导体制造公司(TSMC)合作生产的,专门针对 AI 特定的工作负载进行设计。目前,Meta 正在进行小规模的测试部署,如果测试成功,计划将生产规模扩大。
路透社星期三(3月12日)报道,台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议,入股一家合资企业,该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。
美满电子(Marvell)近日宣布了一项重大技术进展,成功推出了其首款基于2纳米(nm)工艺的IP验证芯片。这款芯片采用了台积电(TSMC)的N2制程技术,标志着Marvell在2nm节点上开发定制化AI加速处理器(XPU)、交换机以及其他先进芯片的重要里程碑。
IT之家 12 月 4 日消息,经济日报今天(12 月 4 日)发布博文,英伟达(Nvidia)携手台积电(TSMC)等供应链合作伙伴,为迎接新一轮 AI 热潮,同时 ...
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