英伟达主要将其新推出的 Blackwell Ultra 与 2022 年的 H100 芯片进行了比较，H100 芯片助力英伟达在人工智能领域大获成功，而领先企业或许也正考虑对其进行升级：Blackwell ...

英伟达在年度GTC2025大会上再次震撼业界，正式公布了一系列令人振奋的AI硬件新品。 Blackwell架构芯片全面量产 ，标志着英伟达在高性能计算领域迈出了重要一步。其核心产品Blackwell Ultra ...

作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

“我们设计Blackwell Ultra正是为了这一刻——它是一个多功能平台 ... 下一代AI芯片2026年下半年推出 关于下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划，黄仁勋在发布会上透露，名叫Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货。 它得到NVLink 144技术加持，包括名为Vera的 ...

在3月18日的年度英伟达GTC2025大会上，首席执行官黄仁勋带来了备受期待的技术进展，揭示了革命性的芯片架构——Blackwell。令人振奋的是，Blackwell架构的核心产品——Blackwell Ultra NVL72平台，预期将在今年下半年正式亮相。

黄仁勋GTC重磅演讲：Blackwell Ultra和Rubin今明年出货 AI算力还需激增100倍,黄仁勋,英伟达,rubin,gpu,blackwell ...

黄仁勋宣布英伟达芯片新品的消息，Blackwell系列的新品Blackwell Ultra NVL72 平台将于今年下半年出货，它的带宽是前代GB200的两倍，内存速度是前代的1.5倍。Blackwell ...

英伟达在其年度AI GTC 2025大会上揭示了芯片技术的重大进展。公司首席执行官黄仁勋在3月18日的演讲中宣布，Blackwell架构芯片已进入全面生产阶段。这一创新架构的核心产品——Blackwell Ultra NVL72平台，预计将于今年下半年面世，其带宽相较于前代GB200实现了翻倍，内存速度也提升了50%。 Blackwell ...

【英伟达：将在下半年过渡到Blackwell Ultra芯片 Vera Rubin将于明年下半年推出】财联社3月19日电，英伟达CEO黄仁勋表示，公司将在下半年过渡到Blackwell ...

根据发布会信息，即将上市的Blackwell Ultra芯片将采用台积电3nm制程工艺，支持新一代HBM4高带宽内存。而Vera Rubin GPU将集成超过2000亿个晶体管 ...

Blackwell Ultra 将于 2025 年下半年上市，下一代 AI 加速器架构 Vera Rubin 则会在 2026 年推出。 搭载分布式推理系统 Dynamo 的 Blackwell NVLink 72 的「AI 工厂」 ...