IT之家 3 月 17 日消息，分析师郭明錤发文对英伟达 GTC 2025 重点进行预测。他表示，新 AI 芯片 B300 为发布会的关键重点，包括 CoWoS-L 与 CoWoS-S，最大亮点为 HBM 自 192GB 显著升级至 288GB，运算效能较 B200 提升 50%。B300 预计在 2Q25 试产并于 3Q25 量产。

创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。 本文引用地址： HBM4IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式 ...

3月4日消息，据多家供应链企业透露，英伟达在公布第四财季亮眼财报后，疑似调整其向台积电下达的CoWoS先进封装订单量。值得关注的是，双方此前针对前段Chip on Wafer（CoW）封装制程的外包合作谈判，最终未能达成实质性协议。这一系列动态在资本市场引发 ...

IT之家 4 月 2 日消息，台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY ...

3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上 ...

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉开帷幕。3月19日，SK海力士宣布全球首发用于AI计算的12层HBM4样品，并已向主要客户出货，预计将在2025年下半年完成量产准备。这标志着HBM4技术的竞赛正式进入新阶段。

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层芯片， 可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。UCIe 32G IP 支 持 UCIe 2.0 规范，能提供每 1 毫米晶粒边缘 ...

市场传言四起，认为英伟达等主要客户大幅削减台积电CoWoS订单，是导致股价下跌的“元凶”。大摩则认为，砍单CoWoS的不是英伟达，而是那些“失去 ...

11月22日｜Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势 ...

智通财经APP获悉，近日摩根士丹利发布研报，对台积电(TSM.US)被削减订单消息进行评论，并对亚太地区人工智能供应链进行点评，称CoWoS(Chip on Wafer on ...