【周度锡市场评估及策略推荐】 受原料紧张及加工费低位影响，锡现货供应持续紧张。3 月锡矿进口数据显示，矿端紧缺现象未明显改善。前期 Bisie 锡矿宣布分阶段复产，本周佤邦锡矿复产会议召开，可矿山复产需时较长，短期锡矿短缺问题突出。云南 40%品位锡精矿加工费已至历史低位，精炼锡冶炼企业周度开工率自年初持续下降，目前云南与江西合计开工率约 56.34%。3 月国内精炼锡产量 15080 吨，环比增 ...

虽然可以在PCB的开放区域使用大的过孔，但是，过孔常常被放在散热焊盘的内部，因为这样可以直接从IC封装散热。在这种情况下，不可能使用大过孔，因为电镀孔过大会导致“渗锡”，其中用于连接IC至PCB的焊料会往下流入通孔，导致焊点不良。

在进行拼板的时候，为了便于PCB板分开，在中间保留一个小的接触区域，该区域中有孔称为 邮票孔 。我个人觉得取名邮票孔的原因，是不是因为当PCB分开的时候像邮票一样留下那种边缘。 在很多情况下，你会看到安装孔被微小的过孔包围。这里主要有2种类型的安装孔：镀层和未镀层。可能会有2个原因使用周围的过孔： 波峰焊的缺陷之一 在焊接SMD的过程中容易出现焊桥 ...

广东斯特纳新材料有限公司，这个名字在纳米技术领域内并不陌生。这家公司自2010年成立以来，一直致力于推动材料科学的进步。近日，一个令人振奋的消息传来，它成功研发了一种新型纳米低温焊料生产用样品检测机，并获得了国家知识产权局的专利授权。

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“3618.制造芯片结构的方法和芯片结构”的专利，公开号CN119852188A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，提供了一种制造芯片结构的方法。所述方法包括：使用芯片附接层将芯片附接到芯片载体，其中，所述芯片附接层包括具有第一熔点的金属，其中，所述芯片包括焊料层，并且所述芯片载体包括另外的焊料层， ...

【SMM分析：3月锡焊料行业开工率大幅回升 后续有望保持较高开工水平】2025年3月国内样本企业锡焊料总样本开工率回升至​​75.81%​​，较2月显著改善。生产天数恢复​​：3月实际生产天数较2月增加，叠加半导体行业补贴政策、新能源汽车以旧换新细则（预计二季度出台），刺激下游提前备货需求。家电政策刺激：“以旧换新”政策出台，但白电排产增量集中于头部企业（如格力、美的），中小焊料厂订单未现明显改善 ...

中国锡行业是世界上最大的锡生产和消费国之一，拥有丰富的锡资源和完善的锡产业链。中国的锡矿资源分布广泛，主要集中 ...