【本文由小黑盒作者@HardCore于03月21日发布，转载请标明出处！】前言目前综合性能最强处理器AMD锐龙9 ...

一、前言：华硕无畏家族新一代AI轻薄本来了 华硕无畏轻薄本家族的2025年新一代来了！首先到达快科技评测室的，是无畏Pro14酷睿版2025，首发搭载了全新的Intel酷睿Ultra 5 225H处理器，能效更高，搭配更大容量的电池，持久办公毫无压力 ...

Intel的封装技术组合十分丰富。传统的FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）分为FCBGA 2D和FCBGA 2D+两种版本，适用于不同需求。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）则分为EMIB 2.5D和EMIB 3.5D，前者适用于高密度芯片间连接，后者引入了3D堆叠技术，更加灵活。Foveros系列则包括Foveros 2.5D、Foveros 3D和Foveros Direct ...

综合来看，Intel不断推动的封装技术创新，为定制芯片的实现提供了新的可能性。在AI时代，用户对高性能、高灵活性的芯片需求如洪水般涌现，而Intel则高歌猛进，顺应时代潮流，以其深厚的技术积累和市场洞察力，继续引领这一变化，势必在未来的半导体行业中留下深远的影响。这不仅折射出整个行业的发展趋势，也为未来的技术演进开启了无限的可能性。 返回搜狐，查看更多 ...

事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

随着最近AMD 锐龙 9000处理器的热卖，玩家们对于微星旗下物美价廉的迫击炮系列主板可以说是望眼欲穿。显然，两者组合可以轻松搭建出高性价比的主机平台。我这次开箱的，就是微星全新迫击炮主板MAG B850M MORTAR ...

在产品业务方面，陈立武表示，英特尔透过Core Ultra系统，在AI个人电脑等关键领域持续扩大领导地位。今年下半年，英特尔将推出基于18A打造的主力产品、下一代处理器Panther Lake，进一步巩固市场地位，并在2026年推出Nova Lake ...