早在 2 月份，我们就报道过英特尔正在考虑重启“Arrow Lake Refresh” Core Ultra 300 系列 CPU。然而，泄密者 @Jaykihn 似乎已经证实，英特尔将以 Core Ultra 300 系列 CPU 的形式推动 ...

根据最新消息，英特尔在完成第14代酷睿处理器之后，原本计划推出第15代酷睿产品线。然而，代号为MeteorLake的这一系列处理器表现未达预期，原定的桌面版本已被取消，而移动版则被重新命名为酷睿Ultra一代。近期，一些 ...

7800X3D：8核16线程，基础频率4.2GHz，加速频率5.0GHz，96MB L3缓存。 Core i7-14700KF：8P+12E共28线程，33MB L3缓存，P-Core睿频5.6GHz，E-Core睿频4.3GHz。 性能测试： ...

2023 年，英特尔“Meteor Lake-S”（MTL-S）台式机处理器的状态一直是人们猜测的焦点——到当年 9 月，英特尔领导层预计该处理器将于 2024 年推出。从技术上讲，Meteor Lake 被部署到“类似台式机”的平台上 - ...

本文将基于OpenVINO™ GenAI库，介绍使用三行Python代码，将DeepSeek-R1模型 部署 到英特尔酷睿Ultra CPU、GPU或NPU的完整过程。

三星9100 PRO SSD相比于990 PRO来说，接口升级至PCIe 5.0 x4，更高的接口带宽就让SSD有了更高的性能上限，主控也换用了最新的Presto，新一代主控芯片采用5nm工艺制造，闪存从升级到了第八代236层堆叠3D V-NAND。

【本文由小黑盒作者@HardCore于03月21日发布，转载请标明出处！】前言目前综合性能最强处理器AMD锐龙9 ...

Intel的封装技术组合十分丰富。传统的FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）分为FCBGA 2D和FCBGA 2D+两种版本，适用于不同需求。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）则分为EMIB 2.5D和EMIB 3.5D，前者适用于高密度芯片间连接，后者引入了3D堆叠技术，更加灵活。Foveros系列则包括Foveros 2.5D、Foveros 3D和Foveros Direct ...

事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

随着最近AMD 锐龙 9000处理器的热卖，玩家们对于微星旗下物美价廉的迫击炮系列主板可以说是望眼欲穿。显然，两者组合可以轻松搭建出高性价比的主机平台。我这次开箱的，就是微星全新迫击炮主板MAG B850M MORTAR ...

在产品业务方面，陈立武表示，英特尔透过Core Ultra系统，在AI个人电脑等关键领域持续扩大领导地位。今年下半年，英特尔将推出基于18A打造的主力产品、下一代处理器Panther Lake，进一步巩固市场地位，并在2026年推出Nova Lake ...

阿里达摩院旗下的玄铁RISC-V品牌自2月28日在北京举办“2025玄铁RISC-V生态大会”以来，间接引发了国内IC界对RISC-V技术的关注度上升。倪光南院士也对玄铁RISC-V的进程和努力给予了高度肯定，包括其在全球近1/3的RISC-V高性能 ...