Foveros是英特尔的3D堆叠技术，可与CoWo斯相媲美。 英特尔表示，它已经使用了Foveros和另一种专有封装技术，即嵌入式多晶片互连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB），以追赶台积电。 “即使使用EMIB，我们也能够做一些聪明的设计技术。”加德纳说 ...

Chiplet技术通过功能分区和高速互连有效解决了这一难题。应用案例： 英特尔Ponte Vecchio：这款专为HPC设计的芯片包含47个模块，通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和Foveros 3D封装技术实现1000亿晶体管集成。其计算能力高达1 PFLOPS，广泛应用于超级计算机。

同时，英特尔需向合资公司开放其封装技术专利库，包括Foveros 3D堆叠和EMIB技术。这一交易被美国媒体称为“美国半导体史上最复杂的知识产权交易”，通过整合台积电的先进制程与英特尔的封装技术，合资公司有望在2026年实现2nm芯片量产，并开发针对AI和量子 ...

Additionally, for Intel’s advanced packaging tech like Foveros and EMIB which depend on global supply chains, higher costs for substrate materials can slow production. All these may hit harder ...

协议规定，英特尔需向合资公司开放其封装技术专利库，包括Foveros 3D堆叠和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术。 这一交换条件被美国媒体称为 ...

其中有一个组成部分就是“芯片系统的技术能力”，典型的像是先进封装工艺。 换句话说，Intel的EMIB, Foveros先进封装技术不仅是用在Ponte Vecchio这类自家芯片产品上，也对外提供封装服务。最近Intel Foundry就在媒体会上提到，自己已经准备好了类OSAT的灵活新“模型 ...

Co-EMIB技术通过使用 EMIB 和 Foveros 的组合来融合 2D 和 3D 的技术，EMIB负责提高水平互连的密度，Foveros负责打通垂直互连通道，通过 Co-EMIB技术可将多达几十个芯片放入一个封装中。 Co-EMIB 架构基于与配套晶片和堆叠芯片复合体的高密度连接，实现了更大范围的互联 ...

EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥，是一种聪明且灵活的先进封装技术，在需要高密度互连的芯片部位通过将硅片嵌入基板，形成高密度互连桥。其他区域则通过基板进行互连。 如下所示为EMIB的示意图和剖面图，可以看出，在密度高的互连 ...