EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥，是一种聪明且灵活的先进封装技术，在需要高密度互连的芯片部位通过将硅片嵌入基板，形成高密度互连桥。其他区域则通过基板进行互连。 如下所示为EMIB的示意图和剖面图，可以看出，在密度高的互连 ...

生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程 ...

进入21世纪后，组织逐渐转向以有机基板及多芯片整合封装为主，展现出极大的技术演进。近年来，Intel的封装技术如EMIB 2.5D、Foveros 3D等层出不穷，甚至可以根据需求采用混合搭配的方式来构建更为复杂和强大的芯片。 例如，Intel最近推出的基于EMIB的技术产品Kaby ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

IT之家4 月 19 日消息，2025 款奇瑞星纪元 ET 今晚上市，增程版 17.28 万元起，纯电版 21.98 万元起。 纯电版 Pro 版 21.98 万元 Max 版 23.98 万元 Ultra 四驱 27.98 万元 增程版 Max 四驱 23.98 万元 Pro 四驱 20.98 万元 Max 版 20.98 万元 Pro 版 18.98 万元 Plus 版 17.28 万元 ...

在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以 ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D · FCBGA ...

IT之家4 月 7 日消息，Kimi 开放平台今日官宣，基于 Moonshot AI 一年来的技术积累和性能优化，已经在北京时间 2025 年 04 月 07 日 0 点对 Kimi 开放平台提供的模型推理服务进行价格调整，具体调整方案如下： IT之家注：kimi-latest 模型自动缓存后的价格仍为 ￥1 / M Tokens ...