新浪网5 天
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程 ...
雷锋网5 天
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择？
对于先进封装，许多人都将目光转向了晶圆级先进封装，然而Mark Gardner却说EMIB 2.5D才是AI领域的理想选择，这是为什么？ 先进封装的产能限制 3D先进 ...
雷锋网6 天
EMIB 2.5D封装
本专题为雷峰网的EMIB 2.5D封装专题，内容全部来自雷峰网精心选择与EMIB 2.5D封装相关的最近资讯，雷峰网读懂智能与未来，拥有EMIB 2.5D封装资讯的 ...
新浪网5 天
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？
在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以 ...
Globalair2 天
CESSNA CITATION JET for Sale
Stay in the loop with the latest aviation news & aircraft deals. It is our mission to be the go-to leaders in the aviation industry. GlobalAir.com is your partner in connecting you with relevant ...
Kyiv Post5 天
Poland Prepares Its People for War With Russia
Poland is strengthening its defense capabilities, and now has the largest army in Europe and is spending billions of euros on modern weapons – from fighter jets and tanks to missiles and artillery.
头部财经5 天
Intel代工的法宝：七大先进封装技术 想要啥就给你造啥！
最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造更加复杂、强大的芯片。 这些技术并非一朝一夕之功，而是长期发展的结果，比如基于EMIB 2.5D的首个产品Kaby Lake-G ...
csdn5 天
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？
2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 ...
电子工程专辑4 天
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、 左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D FCBGA ...
电子工程专辑4 天
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D · FCBGA ...