EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥，是一种聪明且灵活的先进封装技术，在需要高密度互连的芯片部位通过将硅片嵌入基板，形成高密度互连桥。其他区域则通过基板进行互连。 如下所示为EMIB的示意图和剖面图，可以看出，在密度高的互连 ...

Co-EMIB技术通过使用 EMIB 和 Foveros 的组合来融合 2D 和 3D 的技术，EMIB负责提高水平互连的密度，Foveros负责打通垂直互连通道，通过 Co-EMIB技术可将多达几十个芯片放入一个封装中。 Co-EMIB 架构基于与配套晶片和堆叠芯片复合体的高密度连接，实现了更大范围的互联 ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造更加复杂、强大的芯片。 这些技术并非一朝一夕之功，而是长期发展的结果，比如基于EMIB 2.5D的首个产品Kaby Lake-G ...