3 月 26 日消息，当地时间 3 月 25 日，华擎发布了一份有关 AMD 平台无法启动和 CPU 损坏事件的最新调查报告，翻译如下： ▲ 清理完 CPU 插槽的主机板可以正常通过长时间的烧机测试。特定 BIOS 会导致无法开机的问题 ...

AMD目前在CPU市场可以说优势巨大，无论是企业级处理器还是消费级处理器都能取得相当不错的销量，即使是传统弱势的笔记本市场同样受到消费者以及厂商的青睐，特别是AMD推出的锐龙AI系列处理器，更是在架构上改进巨大，从而可以流畅运行大中参数的AI模型，从 ...

除了英伟达，苹果也计划在下一代M5处理器上采用SoIC封装，并将其集成到自家的AI服务器之中。这一消息令人惊讶，因为它意味着苹果可能会进一步加码AI计算市场。尽管目前关于M5处理器的详细信息仍然有限，但可以确定的是，未来的iPad和MacBook也将 ...

【CNMO科技报道】科技的浪潮再次翻腾，英伟达即将推出的下一代RubinAI架构将率先搭载崭新的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一重磅技术的引入，预示着GPU行业或将迎来一场颠覆性的变革。与此同时，台积电在台湾也铆足了劲，加快相关设施的建设，以满足英伟达、AMD与苹果等巨头迫切的SoIC封装需求。

【科技前沿报道】在芯片领域，一场变革即将来临！近日，英伟达将在其下一代RubinAI架构中首次采用突破性的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这一点不仅暗示着GPU行业的重大转型，也为未来的计算性能设定了新的标杆。为了满足英伟达、AMD以及苹果等巨头的需求，台积电已在台湾加速推进相关生产设施的建设。

快科技3月25日消息，AMD处理器如今称得上遥遥领先，因此在路线图规划上十分从容，完全可以按照自己的节奏来，甚至也开始有点挤牙膏了，比如主流笔记本用的APU。 AMD目前的主流笔记本APU是锐龙AI 300系列，代号Strix ...

NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

It's Meta, Microsoft, Amazon, Apple, NVIDIA, and Alphabet and Tesla. And together, they were 33% of the S&P 500 index. Of course, the S&P 500 is a weighted index based on market cap, but the top seven ...

达尔文的技术讨论区入口 这些人是穷疯了吗？ 早知道就不开这辆车出来了。 没看到喻盛羡慕的目光不说，还连车带人都陷入了泥塘里面，现在还被这些人讹上了。 真是够倒霉的。 常言说，穷山恶水出刁民，果然一点儿都没错。 说到底，还是他高估了底层的 ...

2006年，英伟达推出了Tesla架构的第一代（G80），开启了GPU通用计算探索。Tesla架构之前的显卡也经历了几代的发展，但基本上是图形显卡。而它采用全新的CUDA架构，支持使用C语言进行GPU编程，可以用于通用数据并行计算。这成为英伟达改变自 ...