按性能划分 AMD RYzen R3,R5,R7,R9,相当于英特尔的I3,I5,I7,I9, ...

AMD在CPU市场崛起，挑战Intel霸主地位，市场份额碾压之战已拉开序幕。AMD凭借技术创新和精准市场定位，成功打破Intel垄断，但要想真正撼动Intel的地位，还需在技术研发、产品创新和市场推广等方面付出更多努力。

3 月 26 日消息，当地时间 3 月 25 日，华擎发布了一份有关 AMD 平台无法启动和 CPU 损坏事件的最新调查报告，翻译如下： ▲ 清理完 CPU 插槽的主机板可以正常通过长时间的烧机测试。特定 BIOS 会导致无法开机的问题 ...

IT之家3 月 10 日消息，消息人士 zhangzhonghao 本月 7 日在 Chiphell 论坛曝光了 AMD 下代 "Zen 6" 微架构处理器 CPU CCD 的设计规格。 这位爆料者表示，AMD 将在 "Zen 6" 上推出 2 个版本的 CCD，即 12 核与 32 核，前者采用标准 "Zen 6" 架构，后者则是密度更高的 "Zen 6c" 架构变体。

On Tuesday, ahead of Huang’s keynote address, "Queen of AI Semiconductors" Lisa Su made a bold move in Beijing. Su revealed ...

除了英伟达，苹果也计划在下一代M5处理器上采用SoIC封装，并将其集成到自家的AI服务器之中。这一消息令人惊讶，因为它意味着苹果可能会进一步加码AI计算市场。尽管目前关于M5处理器的详细信息仍然有限，但可以确定的是，未来的iPad和MacBook也将 ...

【CNMO科技报道】科技的浪潮再次翻腾，英伟达即将推出的下一代RubinAI架构将率先搭载崭新的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一重磅技术的引入，预示着GPU行业或将迎来一场颠覆性的变革。与此同时，台积电在台湾也铆足了劲，加快相关设施的建设，以满足英伟达、AMD与苹果等巨头迫切的SoIC封装需求。

【科技前沿报道】在芯片领域，一场变革即将来临！近日，英伟达将在其下一代RubinAI架构中首次采用突破性的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这一点不仅暗示着GPU行业的重大转型，也为未来的计算性能设定了新的标杆。为了满足英伟达、AMD以及苹果等巨头的需求，台积电已在台湾加速推进相关生产设施的建设。

AMD的锐龙7 9800X3D毫无疑问是目前最强的游戏处理器，是追求高帧率的游戏玩家的首选，但它毕竟只是个8核处理器，多线程性能是有限的，当然AMD这一代配备3D V-Cache的处理器也不会只有这一个，他们早就公布了16核的锐龙9 9950X3D，12核的锐龙9 9900X3D的存在，只是在距离锐龙7 ...

NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。