“图纸给你们也造不出！”这是ASML曾对中国芯片专家的嘲讽。然而2025年3月25日，中国科学院宣布的固态深紫外（DUV）激光技术，不仅让这句傲慢的预言沦为笑柄，更意味着中国半导体产业正式向3nm工艺发起冲锋。 这项技术究竟如何绕过ASML的专利封锁？它能否 ...

But in addition to the EUV continuing expansion opportunity, ASML's deep ultraviolet (DUV) lithography technology should be a vital and substantial revenue contributor in the future. A strong ...

本文引用地址： 据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子 ...

据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。 据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不 ...

快科技3月25日消息，据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。 据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术 ...

据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子，释放出193nm波长的 ...

提起芯片制造，ASML的光刻机无疑是行业的巨头。借助混合气体氩气和氟气，在高压电场中产生193nm的激光，以每秒8000至9000次的高频率和100-120W的功率推动全球半导体制造。然而，中科院这次的全固态DUV光源研发与ASML的传统技术截然不同。中科院的研究团队创新 ...