CoWoS 严格来说属于2.5D 先进封装技术，由CoW 和oS 组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板（Substrate ...

说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小 ...

8，生产过程中特有的变形。 • 9，应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。 • 10，要求选取27*27mm以上的BGA必须测试，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。 • 11，在生成使用 ...

要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择 板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。 2，应力敏感器件 根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估： a，0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 电子发烧友网报道（文/黄山明）在国内的 ...

最近，Intel先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理Mark Gardner就特意分享了Intel在封装技术方面的最新成果与思考。 在以往的SoC单芯片时代，封装 ...

IT之家4 月 2 日消息，金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。 IT之家查询公开资料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，专注于半导体 ...

集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升。 近年来，随着半导体技术的不断发展和 ...

2025年4月8日，灿勤科技披露接待调研公告，公司于4月8日接待华泰证券、申万菱信基金、易方达基金、中金资管、太平资管等29家机构调研。公告显示，灿勤科技参与本次接待的人员共1人，为董事、董事会秘书陈晨。调研接待地点为线上会议。据了解，灿勤科技主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品应用广泛。20 ...