3月17日消息，分析师郭明錤发文对英伟 GTC 2025重点进行预测。他表示，新AI芯片B300为发布会的关键重点，包 CoWoS-L 与 ...

智通财经APP获悉，日前，知名分析师郭明錤发文对英伟达(NVDA.US)GTC ...

近日，国产芯片行业迎来了一项重大的技术突破。普莱信智能成功开发的Loong系列TCB设备，首次完成了国产AI芯片的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺测试。这一里程碑式的进展意味着中国在AI芯片封装领域已开始缩小与国际领先技术之间的差距，尤其是在高性能计算和智能设备的迅猛发展背景下，CoWoS封装技术被寄予厚望。 CoWoS技术，作为一种先进的芯片封装方案，其 ...

3月17日｜知名分析师郭明錤发文对英伟达GTC ...

随着中国智能科技的迅猛发展，国产AI芯片的不断突破必将推动整个行业走向新的高度。普莱信智能作为技术领先者，其成功研制的TCB设备，将为中国在国际半导体市场上赢得更多话语权。预计在未来几年，借助于国产设备的崛起，中国的AI产业链将实现更大幅度的自主化，促进整个行业的科技进步与经济增长。

郭明錤发文对英伟达GTC2025重点进行预测。他表示，新AI芯片B300为发布会的关键重点，包括CoWoS-L与CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25量产。此外，端侧AI也是英伟达的长期关键趋势，但预期GTC2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AIPC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会 ...

导读： 普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。

以前的系统面临内存限制，而当代数据中心则采用高带宽内存（HBM）来提高内存容量和带宽，CoWoS技术可在同一集成电路平台上实现逻辑SoC和HBM的异 ...

摩根大通表示，英伟达、Marvell、亚马逊等客户确实下调了2025年的CoWoS订单预期，降幅约为8-10%。但这并非需求问题，而是客户此前过度乐观的预期回归理性。2025年CoWoS产能仍将供不应求，英伟达的Blackwell芯片出货量有望达到600万片。

智通财经APP获悉，摩根大通近日发布研报回应有关台积电(TSM.US)CoWoS的砍单传闻，根据对供应链研究，该行认为最初的确高估2025年需求，但并不意味着存在需求问题。此外，该行认为，由于台积电在AI加速器和边缘AI领域几乎处于垄断地位，结构性增 ...

过去两年，因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红，这不但给台积电带来了巨额营收，也给日月光和安靠这些领先封测 ...