失效分析(FA)是半导体制造中实现足够良率的关键环节，但如今它已难以跟上更小芯片尺寸、先进封装技术和新型电源传输架构发展的步伐。所有这些技术发展都使得缺陷更难被发现，修复成本也更高，从而影响了芯片和系统的可靠性。当晶体管尺寸较大且互连线路更易于触及时 ...

《科创板日报》3月17日讯（记者 陈俊清） EDA领域再现一起并购。