据Wccftech报道，有消息人士依据Kiwoom证券发布的报告数据指出，中芯国际将在2025年完成5纳米芯片开发。值得注意的是，中芯此番依靠的并非EUV微影设备，而是深紫外光（DUV）微影设备。 这种技术路径的选择带来了一些不可避免的问题。数据显示 ...

这家由深圳政府产业基金支持的半导体设备制造商成立于2022年，其母公司新凯来技术有限公司则成立于2021年，由深圳市重大产业投资集团全资控股。公司成立之初便在北京、上海、西安等地设立研发中心，并在全球招募顶尖技术人才。该公司核心团队成员多来自荷兰阿斯 ...

2025中国半导体设备和材料展，中国企业新凯来首次亮相，引起了全社会关注，13个类别，31款产品，展示了中国半导体设备全系列的突破。这也引起了大家对于芯片设备的广泛关注，我看到两个说法，我看都有些不妥，需要指出来：1.一种说法是中国已经研发出5nm的 ...

2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行，吸引1300余家展商。新凯来首次高调参展，展示EPI（峨眉山系列）、ALD（阿里山系列）及28nm光刻机等设备，展台人气火爆，获 中芯国际 ( 90.400, ...

日本Rapidus公司宣布在北海道工厂计划部署10台EUV设备，并联合美国博通公司推进2nm芯片的量产，这一举措旨在重振日本本土的半导体制造能力。曾经的日本半导体产业辉煌一时，在全球市场占据重要份额。此次Rapidus的行动，是日本试图在半导体高端制 ...

而为了3nm芯片的量产，三星投入了500多亿美元，按照三星公布的数据，最近三年以来，三星在晶圆厂这一块的投入高达800多亿美元了，也就是5000多亿元人民币。 之前三星计划在2025年投产2nm，2027年投产1.4nm，如今将2027年的计划取消，但2nm还是会投产，毕竟2nm芯片已经准备的差不多了。

快科技3月16日消息， 三星的FS1.4 1.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期而被迫取消。 SF2 2nm将用来生产自家的Exynos 2600手机处理器，也有日本Prefered ...

有传闻称，自主研发的 EUV 机器采用激光诱导放电等离子体（LDP）技术，该技术路线不同于 ASML 所采用的 LPP 方法。 近期，上海微电子光刻机重大扩 ...

2024年，中芯国际联合天仁微纳实现NIL技术5nm制程验证，单位能耗较EUV降低40%，设备成本缩减至三分之一。更值得关注的是，这项技术巧妙规避了EUV光源难题，如同用活字印刷替代激光刻录，在硅晶圆上"盖章"成形。 第二条战线是直接蚀刻技术的颠覆性突破。

ASML 的 Twinscan EXE 高 NA EUV 光刻工具只需一次曝光即可实现低至 8nm 的分辨率，与单次曝光即可提供 13.5nm 分辨率的低 NA EUV 系统相比，这是一个显着的 ...

英特尔计划在未来几年使用这些机器生产其14A（1.4nm级）芯片。 ASML的Twinscan EXE高NA EUV光刻工具只需一次曝光即可实现低至8nm的分辨率，与单次曝光即可提供13.5nm分辨率的低NA EUV系统相比，这是一个显着的改进。虽然当前一代的低NA EUV工具仍可通过双重图案化实现 ...