其中有一个组成部分就是“芯片系统的技术能力”，典型的像是先进封装工艺。 换句话说，Intel的EMIB, Foveros先进封装技术不仅是用在Ponte Vecchio这类自家芯片产品上，也对外提供封装服务。最近Intel Foundry就在媒体会上提到，自己已经准备好了类OSAT的灵活新“模型 ...

Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。 Intel Foundry（英特尔芯片代工）于先进封装策略线上说明会中解释多种不同封装技术的差异，并邀请Intel ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造更加复杂、强大的芯片。 这些技术并非一朝一夕之功，而是长期发展的结果，比如基于EMIB 2.5D的首个产品Kaby Lake-G ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...