最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

(Reuters) - Three Intel board members will not stand for reelection at its 2025 annual meeting, the chipmaker said in a regulatory filing on Thursday, amid a historic transition under newly ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D · FCBGA ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、 左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D FCBGA ...

(Reuters) - Three Intel (INTC) board members will not stand for reelection at its 2025 annual meeting, the chipmaker said in a regulatory filing on Thursday, amid a historic transition under newly ...

生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程 ...

对于先进封装，许多人都将目光转向了晶圆级先进封装，然而Mark Gardner却说EMIB 2.5D才是AI领域的理想选择，这是为什么？ 先进封装的产能限制 3D先进 ...

本专题为雷峰网的EMIB 2.5D封装专题，内容全部来自雷峰网精心选择与EMIB 2.5D封装相关的最近资讯，雷峰网读懂智能与未来，拥有EMIB 2.5D封装资讯的 ...