倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我们设计以多阶 FC-BGA 产品为载体，设计专用的通盲孔孔链科邦(简称 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷热冲击测试不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来，探究不同因素对多阶盲孔 ...

倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研发过程中，不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同，下面，我们就利用热流仪对FC-BGA做相关试验研究。 采用四线电阻 ...

深南电路（002916.SZ）3月16日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。 (记者 曾 ...

公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。谢谢您的关注与支持 同花顺（300033）金融研究中心03月16日讯 ...

深南电路：广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：广州厂的 ...

广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。 (记者 曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资 ...

IT之家援引博文介绍，LG Innotek 和三星电机两家公司正将重心转移至芯片封装等高利润领域，如“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技术。LG Innotek 计划将 FC-BGA ...