2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，甬矽电子受邀参展并重点展示了自主构建的FH-BSAP®（Forehope-Brick-Style Advanced ...

证券之星消息，2025年3月29日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年3月28日接受机构调研，中泰证券、华夏久盈、工银瑞信基金、中邮证券、长城基金、泰康资产、泰康基金、易方达基金、新华资产、银华基金、景顺长城基金参与。 具体内容如下： ...

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IT之家援引博文介绍，LG Innotek 和三星电机两家公司正将重心转移至芯片封装等高利润领域，如“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技术。LG Innotek 计划将 FC-BGA 产能提升至全球第一，以平衡相机模块业务的下滑。

根据披露的机构调研信息2025年3月13日，淳厚基金对上市公司深南电路进行了调研。基金市场数据显示，淳厚基金成立于2018年11月3日。截至目前，其管理资产规模为231.06亿元，管理基金数21个，旗下基金经理共10位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为淳厚现代服务业A（011349），近一年收益录得28.29%。附调研内容： ...

深圳市纽菲斯新材料科技有限公司近日向国家知识产权局申请了一项名为“一种含改性环氧化聚丁二烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用”的专利，申请日期为2024年12月，公开号为CN119614117A。这项专利的核心在于提升增层胶膜的阻燃效率，旨在优化 ...

深南电路（002916.SZ）3月16日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。 (记者 曾 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的fcbga封装目前认证送样的公司，能透露是国内为主还是国外吗？ 深南电路（002916.SZ）3月16日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。 (记者 曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 ...