4月24日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）2024年年度报告及2025年第一季度报告发布。过去一年，兴森科技的多项业务展现出韧性，更重要的是，最新出炉的成绩单凸显了其在FCBGA封装基板领域进行战略布局的决心，特别是在当前国际贸易形势复杂多变、关税风波为半导体行业再添不确定性的大背景下，兴森科技攻坚国产化的布局显得尤为重要。

在当前全球科技迅猛发展的背景下，半导体行业的竞争愈发白热化，作为电子元件中至关重要的一环，封装基板的市场需求不断上升。近日，兴森科技（002436）在投资者关系平台上透露，公司FCBGA（晶圆级封装基板）封装项目的市场拓展与新客户导入认证均按 ...

近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司举办线上会议，接受了汇丰晋信基金、创金合信基金等80余家机构调研。以下为本次投资者关系活动的重要信息。 2024年度， 兴森科技 ( 11.370, 0.65, 6.06%) 实现营业收入581,732.42万元，同比增长8.53%；但归属于上市公司股东的净利润为 -19,828.98万元，同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 ...

截至2025年4月21日收盘，兴森科技(002436)报收于10.95元，上涨0.46%，换手率1.84%，成交量27.6万手，成交额3.01亿元。 董秘最新回复 投资者： ...

年报称，报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）和广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）亏损拖累。

2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，而BT 类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。