国内的研究也十分火热。化合积电作为我国率先开展GaN&Diamond研究的企业，取得了突破性进展。现有GaNonDiamond、DiamondonGaN以及GaN&Diamond键合所需金刚石热沉片，对标国际*。化合积电现有金刚石热沉片和晶圆级金刚石产品技术指标达到世界*的水平，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm，金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K。

在第三代半导体技术加速迭代的背景下，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）正通过资本杠杆撬动化合物半导体产业链的关键环节。近期，大基金二期先后入股光学检测设备商昂坤视觉、膜技术企业神州半导体，并持续增持士兰明镓等化合物半导体制造企业，展现出对碳化 ...