盖世汽车讯 3月18日，新思科技公司（Synopsys）宣布与英伟达（NVIDIA）合作的下一阶段，利用NVIDIA Grace Blackwell平台将芯片设计速度提高30倍。 图片来源：新思科技 ...

据英伟达透露，全球四大云巨头部署的Blackwell芯片数量已达Hopper芯片的三倍，2024 年他们共采购了130万片 Hopper架构芯片。2025 年又购买了360 万Blackwell ...

除此之外，连Vera Rubin之后的下一代AI芯片架构也被揭露，它被命名为Feynman，这个名字同样取自于一位科学家，对量子计算领域有突出和贡献的Richard Phillips Feynman。黄仁勋预告，Feynman甲沟将于2028年登场。

因此，从DeepSeek R1引申出来的“蒸馏模型节省训练算力”已经被“推理模型消耗算力”抵消，这给了英伟达全新的机遇，可以说DeepSeek的出现为英伟达关上了一扇门，又打开了一扇窗。

#英伟达Rubin芯片# 英伟达一直以科学家的名字为其架构命名，这种命名方式已成为英伟达文化的一部分。这一次，英伟达延续了这一惯例，将下一代 AI 芯片平台命名为「Vera Rubin」，以纪念美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。 黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 相较 Hopper 已实现了 68 倍的提升。 其中，Ver ...

英伟达此次也推出了自己的方案，Dynamo。黄仁勋把这个推理服务库比作新时代的 VMware，能够自动编排如何让 AI 在推理时代跑的更好——每秒能产生更多 token。

本文转载自微信公众号：国泰君安证券研究01、【海外科技】GTC2025，迈向Agentic AI新时代02、【机械】英伟达GTC 2025召开，机器人技术全链条革新【海外科技】GTC2025，迈向Agentic AI新时代事件：英伟达于2025年3月17日至21日在美国加州圣何塞举办年度开发者大会“GTC”，CEO黄仁勋发表主旨演讲，主要聚焦在Blackwell ...

凌晨英伟达GTC 2025大会，英伟达首席执行官黄仁勋发布Blackwell Ultra NVL72平台，下半年推出，有两倍带宽和1.5倍更快内存。

黄仁勋表示，Blackwell芯片推出一年来，AI行业取得了巨大进展，AI功能越来越强大了。2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片。2025年，它们又购买了360万Blackwell芯片。预计到2028年 数据中心 ...

黄仁勋演讲覆盖了AI科技演进以及计算需求、即AI扩展定律的预测，同时公布了英伟达的Blackwell架构最新一代产品、此后几代产品的计划出货时间，英伟达在机器人领域合作研发的进展。要点包括： ...