👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 在当前科技浪潮中，3D NAND闪存技术凭借独特的存储单元堆叠设计，不仅显著提升了存储密度与容量，也有效降低了生产成本，成为了存储行业的明星。

在当今科技浪潮的推动下，3D NAND闪存技术因其独特的层叠存储设计而备受瞩目，显著提高了存储密度与容量，同时有效降低了生产成本。近期，Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校与美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室的科学家们联合推出了创新的蚀刻工艺。这项工艺实现了3D NAND蚀刻速度的翻倍与更高精度的提升，为实现更高密度和容量的内存存储打下了坚实基础。

未来，1000层3DNAND闪存技术的成功实施将不仅仅是存储容量的扩展，而是将引领存储技术进入全新纪元。随着AI和大数据等应用对存储要求日益增加，更高密度、更高速度的存储解决方案将成为未来市场的主流。各大存储企业在新技术攻坚战中，将寻求更为优质的成本控制及环保合规路径。综上所述，3DNAND闪存技术的进步代表了存储行业的一次重大飞跃，不容错过。为了迎接这场技术革命，存储制造商需持续创新，才能满足未 ...

全球拜导体设备大厂科林研发（Lam Research） 台湾区总经理郭伟毅表示，作为全球领先的半导体设备供应商，一直以来都非常重视在台湾的发展与投资。科林研发在台湾拥有一家名为Lam Manufacturing ...

（亚利桑那12日讯）全球商业道德评估机构Ethisphere Institute评选2025年全球最具商业道德的公司，半导体公司仅4家获选，韩国SK海力士首次入榜、英特尔（Intel）已入榜15次、美光科技（Micron ）和科林研发（ Lam ...

科林研发（Lam Research）宣布推出业界最先进的导体蚀刻技术“Akara”，为电浆蚀刻领域的突破性创新，也是目前最先进的导体蚀刻机台，并克服芯片 ...

泛林集团公司是一家为半导体行业提供晶圆制造设备和服务的供应商。该公司设计、制造、销售、翻新和维修用于集成电路制造的半导体加工设备。该公司的产品和服务旨在帮助其客户构建用于各种电子产品的设备，包括手机、个人电脑、服务器、可穿戴设备 ...

IT之家 2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 ...

（全球TMT2025年3月19日讯）英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2025“全球半导体品牌价值30强”排行榜(SEMICONDUCTORS 30 ...

光刻图案化过程依赖于同时满足小特征尺寸分辨率、对EUV波长的高灵敏度以及可接受的线宽粗糙度的光刻胶。然而，从光掩模到晶圆图案化的最终步骤却是最不可预测且最难以理解的环节。

根据AI大模型测算菲利华后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，3家机构预测目标均价44.63，低于当前价-2.02%。目前市场情绪极度悲观。

2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LA ...