在科技不断进步的时代，电子设备的散热问题依旧是一个亘古不变的难题。近日，东莞市三创智能卡技术有限公司在这一领域迈出了重要一步，成功获得了一项名为“热电分离PCB基板”的专利，真正实现了无障碍的热导设计，受到行业广泛关注。

在电子设备日益复杂的当今时代，印刷电路板（PCB）的设计与性能显得极为关键。最近，针对四层PCB的传统设计所面临的散热困境，一项创新的层叠结构设计应运而生，预示着这一领域的重大进步。该设计不仅能够有效提高散热效率，更为高性能电子设备的稳定性与可靠性提供了有力的支持。

下面是在PCB电源设计时的7个注意事项： 一般来说，会选择线性稳压器或者开关模式稳压器。线性稳压器提高低噪声输出，但散热较高，需要冷却系统。开关模式稳压器在较宽的电流范围内效率很高，但开关噪声会导致响应出现尖峰。 会产生比较大的功率损耗和 ...

快科技12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能 ...

IT之家 12 月 16 日消息，OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热提高 55 倍。 这家日本公司拥有 50 多 ...

这一设计有效降低了通过PCB散热所带来的负面影响。同时，Nexperia的X.PAK封装使表面贴装组件具备低电感特性，并支持自动化电路板封装流程。

证券之星消息，江南新材(603124)04月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

蓝宝科技在上周五正式发布了NiTRO+ 氮动 Radeon RX 9070显卡。这款显卡延续了此前NiTRO+ RX 9070 XT的设计模具，包括香槟金色调、侧面带有格栅设计的“灵动岛”灯区以及可遮线的磁性背板等标志性特性均得以保留。

参数部分，Radeon RX 9070 XT合金搭载了Navi 48，拥有4096个流处理器，Infinity Cache为64MB， 基础频率、游戏频率、加速频率分别为1740 MHz、2460 MHz和3010 MHz，显存为16GB的GDDR6 ...

在显卡背板方面，技嘉RTX 5070 Ti GAMING OC显卡的灰色金属背板延展至显卡顶部，官方宣称该设计能加强显卡的整体刚性，防止PCB板变形。同时背板的左侧采用了大面积的镂空设计，进一步辅助显卡散热。 而在图案设计上，该显卡的背板采用了大量的平行线条设计 ...

X.PAK封装允许将散热器直接连接至引线框架，进一步提升了Nexperia SiC MOSFET的散热性能，实现从外壳顶部高效散热。这一设计有效降低了通过PCB散热所带来的负面影响。同时，Nexperia的X.PAK封装使表面贴装组件具备低电感特性，并支持自动化电路板封装流程。