在电子设备日益复杂的当今时代，印刷电路板（PCB）的设计与性能显得极为关键。最近，针对四层PCB的传统设计所面临的散热困境，一项创新的层叠结构设计应运而生，预示着这一领域的重大进步。该设计不仅能够有效提高散热效率，更为高性能电子设备的稳定性与可靠性提供了有力的支持。

为了破解这一难题，设计创新层叠结构的思路应运而生。一是增加散热通道，大家可以想象通过在电源层和地层开设散热孔，热量可以更快速地传导至内部层，再通过铜箔进一步扩散。此外，散热过孔阵列的引入，能将顶层和底层的热量直接输送至内部，大幅提高热量传递效率。

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经过噪音和性能的实测，可以看到撼讯RX 9070 XT 16G暗黑犬在保持高性能的前提下，通过优化供电设计，配合高效散热模组和智能温控很好地降低了风扇噪音，这卡堪称“平衡大师”。

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4月12日~13日，为期2天的ROG DAY 2025已圆满落下帷幕。不仅发布并展示了一系列ROG潮酷新品，包括ROG CROSSHAIR X870E EXTREME、ROG ...

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航嘉MVP P1600X电源采用19cm长款机身，这也是高功率电源常见的规格，不过购买机箱的时候要注意对于电源尺寸的要求，而高达2.15kg的重量意味着超高功率密度和奢华用料。外壳采用黑色的喷涂工艺，正面贴有产品的标签，标注功率、输出电压/电流等参数。