在电子设备日益复杂的当今时代，印刷电路板（PCB）的设计与性能显得极为关键。最近，针对四层PCB的传统设计所面临的散热困境，一项创新的层叠结构设计应运而生，预示着这一领域的重大进步。该设计不仅能够有效提高散热效率，更为高性能电子设备的稳定性与可靠性提供了有力的支持。

为了破解这一难题，设计创新层叠结构的思路应运而生。一是增加散热通道，大家可以想象通过在电源层和地层开设散热孔，热量可以更快速地传导至内部层，再通过铜箔进一步扩散。此外，散热过孔阵列的引入，能将顶层和底层的热量直接输送至内部，大幅提高热量传递效率。

经过噪音和性能的实测，可以看到撼讯RX 9070 XT 16G暗黑犬在保持高性能的前提下，通过优化供电设计，配合高效散热模组和智能温控很好地降低了风扇噪音，这卡堪称“平衡大师”。

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