优点：无物理应力、无碎屑、适合先进封装（如Fan-Out WLP）。 缺点：速度慢、设备复杂、需搭配光刻掩膜工艺。 代表机型：Panasonic FD系列、Plasma-Therm Versaline。 最大晶圆尺寸：从4英寸到12英寸，需匹配现有晶圆规格。 厚度范围：机械刀片对厚度敏感，例如超薄 ...