Die Auslieferung beginnt im Jahr 2025. Die eMPack-Modultechnologie ist speziell für SiC-basierende Wandler mittlerer und hoher Leistung entwickelt und mit Gate-Treiber-ICs von Rohm bestückt. Darüber ...

has adopted Semikron Danfoss’ Module featuring ROHM’s latest 2kV SiC MOSFETs for its new large-scale power conversion solution “Sunny Central FLEX.” This modular platform is designed to ...