商务方面，Leti采取投资与扶持创业公司的形式，期望将其技术较早地应用在产品中，其与SteerLight、Scintil Photonics等公司有紧密的合作。SteerLight为一家法国公司，致力于开发基于硅光的LiDAR技术。Scintil Photonics也是一家法国公司，致力于开发多波长光源、高速光互联芯片等。

AI晶片是现在最火热的商机，但AI用记忆体却一直是韩厂天下。根据《财讯》双周刊报导，2024年，台湾工研院推出的MOSAIC 3D AI晶片技术，企图打破这个局面，让台湾的成熟制程和记忆体厂也能参与边缘AI的大商机，目前已 ...

尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 ...

先进封装是指在传统封装技术基础上，为满足芯片小型化、高性能、多功能等需求而发展起来的一系列新型封装技术。随着半导体技术的不断发展，芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，摩尔定律的推进面临挑战。继续缩小芯片制程的成本和难度大幅增加，而先进 ...