商务方面，Leti采取投资与扶持创业公司的形式，期望将其技术较早地应用在产品中，其与SteerLight、Scintil Photonics等公司有紧密的合作。SteerLight为一家法国公司，致力于开发基于硅光的LiDAR技术。Scintil Photonics也是一家法国公司，致力于开发多波长光源、高速光互联芯片等。

2024年12月，拜登政府启动了对中国半导体产业的301调查，以评估中国半导体产业发展对美国市场的影响，并于2025年1月1日起对中国制造的半导体产品征收50%的关税。特朗普于2025年1月20日重新入主白宫后继续推进该调查。此次听证会将决定是否进一 ...

AI晶片是现在最火热的商机，但AI用记忆体却一直是韩厂天下。根据《财讯》双周刊报导，2024年，台湾工研院推出的MOSAIC 3D AI晶片技术，企图打破这个局面，让台湾的成熟制程和记忆体厂也能参与边缘AI的大商机，目前已 ...

the other areas are Si CMOS (b) 4~6-inch wafer image. 在整个异质集成工艺推进过程中，两大关键学术及工程技术难题亟待攻克：其一，全力攻克 Si CMOS 与 GaN ...

作为我国台湾地区LED光电产业，特别是先进显示应用的代表，也是友达系重要的生态厂商之一，富采的进一步内部整合，标志着行业竞争格局的新变化。亦是台湾地区LED光电产业可能日渐“萎缩”的征兆之一。

尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 ...

CoWos的全称是Chip on Wafer on Substrate ... 分别为硅中介层（Si Interposer）、重布线层（RDL）与局部硅互联技术（LSI）。 CoWoS-S 这种晶圆级系统集成平台 ...